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    2020-11

    电子元器件的静电解决方法

    1.静电放电静电放电(ESD)是大家熟知的电磁兼容问题,它可引起电子设备失灵或使其损坏。当半导体器件单独放置或装入电路模块时,即使没有接通电流,也可能造成这些器件的永久性损坏。这种对静电放电敏感的元件被称为静电放电敏感元件(ESDS)。MO ...

  • 16
    2020-10

    两种工业常用的核心板封装

    工业项目进行中,考虑电路板研发进度和风险的可控性,使用比较成熟的核心板来促进项目的开展和实施已经是大多数工程师的首选。那么核心板和底板之间的连接方式,也就是核心板的封装应该如何选择?各种封装有什么优缺点?以及选择之后使用过程中有哪些注意事项 ...

  • 14
    2020-10

    芯片的封装是怎样的

    告诉你什么是封装经过漫长的流程,从设计到制造,终于获得一颗IC芯片了。然而一颗芯片相当小且薄,如果不在外施加保护,会被轻易的刮伤损坏。此外,因为芯片的尺寸微小,如果不用一个较大尺寸的外壳,将不易以人工安置在电路板上。因此,本文接下来要针对封 ...

  • 07
    2020-10

    电容的封装类型

    人们对物品的第一印象通常都源自它们的外观。对于电子元器件来说,我们首先看到的外观就是它们的封装类型。封装类型可以分为两类:贴片式和穿孔式。穿孔式封装的元器件应该是人们最熟悉的类型,其详细还可分为引线式和插接式两种,它们的显著标志就是拥有引脚 ...

  • 29
    2020-04

    IC芯片的封装形式及封装材料

    IC芯片的常见封装形式IC芯片常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料载带封装。 按封装形式分:普通双列直插式,普通单列直插式,小型双列扁平,小型四列扁平,圆形金属,体积较大的厚膜电路等。 按封装体积 ...

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