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  • 15
    2020-04

    载带和上盖带封合粘性过强的原因和解决办法

    根据我公司在载带行业多年来帮助客户解决的问题中,有很大一部分客户会遇到载带和上盖带封合粘性过强的问题。今天中奥实业的小编就来讲一讲造成此问题的原因和解决办法,让大家以后不会在为遇到这种问题发愁。一般造成载带和上盖带封合粘性过强的原因有三种: ...

  • 14
    2020-04

    SMD载带介绍

    SMD载带介绍SMD载带主要用于IC芯片与电容、电感等电子元器件的封装。SMD载带的材料基本上以PC和PS材料为主,所以也称之为PC载带、PS载带。这两种材料一般有透明和黑色两种颜色:透明色有绝缘或抗静电两种,多适应于包装电容、电阻、电感等 ...

  • 13
    2020-04

    LED载带是什么

           LED载带是载带的一种规格,主要用来封装LED电子元器件。       LED载带配合上盖带以及载带盘一起使用,将LED电子元器件,如电阻、电容、 ...

  • 11
    2020-04

    载带能不能防静电?

    问:载带能不能防静电?答:载带能不能防静电要根据载带材质以及制作工艺区分。因为不同的载带生产时用的原材料也不一样,有PS绝缘,PS导电,PC绝缘,PC导电等材质。要选择有抗静电功能的载带才能防静电。问:防静电载带的价格为什么会比一般的要贵? ...

  • 06
    2020-04

    屏蔽框载带的制作方法专利

    屏蔽框载带的制作方法专利中奥实业研发了一种屏蔽框载带的制作方法专利,能够很好保护屏蔽框不被压变形。本文主要讲了此种载带专利的技术要素。屏蔽框载带制作方法专利的技术要素:载带包括若干用于装载屏蔽框的口袋,具有若干通孔,口袋底部的中部位置凹陷形 ...

  • 06
    2020-04

    载带在电子元器件表面贴装技术的重要性

    载带在电子元器件表面贴装工艺中起到了重要的基础作用,其产品质量直接决定了电子元器件的封装性能。载带表面贴装技术的发展,带动了电子元器件的产业化,同时人们对于手机、电脑、家用电器等电子产品的小体积、多功能要求,更是促进了电子元器件向着高集成、 ...

  • 31
    2020-03

    载带的概况介绍

    载带的概况       载带是伴随着电子元器件表面贴装技术(SMT)产生和发展起来的。在上个世纪,表面贴装技术的出现使得电子产品发生了巨大的变革。目前绝大多数印刷电路板或多或少地采用了这项低成本、高生 ...

  • 30
    2020-03

    载带行业发展概况, 载带行业技术水平及特点

    载带行业发展概况国家发改委对电子元器件薄型载带行业投资进行指导性监督管理,促进产业结构调整,并通过产业政策引导和提高本行业的产品与技术发展。工业和信息化部电子信息司承担电子信息产品制造的行业管理工作;组织协调重大系统装备、微电子等基础产品的 ...

  • 30
    2020-03

    载带和上盖带封合时出现开裂情况的原因及解决办法

    载带和上盖带封合时出现开裂情况的原因载带使用的原材料一般是PC、PS、ABS等材质,而上盖带使用的材料大多是PET材质。载带和上盖带的材料由于化学成分不同,所产生的熔点也不同,就会造成不兼容的情况发生,自然就不宜粘连,从而产生载带和上盖带封 ...

  • 23
    2020-03

    载带为什么要打中孔?

    载带打中孔一般是有两个目的:        1)有些产品因形状等原因在包装后产生真空导致与载带贴合在一起,从而造成产品吸不上来,所以要打中孔排气。        ...

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