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元器件载带标准规格和载带行业标准

编辑:中奥载带 时间: 2020-04-10 23:25 浏览量: 48

元器件载带标准规格和载带行业标准

除了特别的目的以外,下列的文件部构成了本标准的部分内容

“电子元件之运送准备”

EIA-541“ESD敏感元件载带包装材料标准”

EIA-556“EIA外部运送载带包装之条形码标准”

EIA-583“湿气敏感元件载带包装材料标准”

EIA-624“非零售产品载带包装条形码标准”

 本页展示的是SOIC-8载带,或称SOP-8,W=12mm、A0=6.4mm、B0=5.3mm、K0=2.01mm、P1=8mm。专为SMT工艺8只脚IC包装。SOIC规格还有14、16、18、20、24、28、32等元器件载带标准规格和载带行业标准

载带规格型号繁多,间距窄,韧性强,采用导电材料,表面平整度和上带封合剥离力等要求较高。


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一、包装上带

目前市场上普遍的上盖带有两种:热封盖带自粘盖带

1、热封盖带(Heat Activated Adhesive)            

   一般而言,加热带的组成包括三部份

(1)聚合体薄膜(一般使用PET FILM)

(2)界面层(TIELAYER)

(3)粘胶层(ADHESIVE)

加热式包装上带的优点在于加工时可随加工条件的变更而获得不同的Peel Force,粘胶层不易受环境改变而影响品质,且成本较低。

但缺点是加工条件会因不同厂牌的产品而有所不同。

2、自粘盖带(Pressure Sensitive Adhesive)

一般而言,自粘盖带的组成包括四部份:

(1)聚合体薄膜(一般使用PET FILM)

(2)界面层(TIELAYER)

(3)粘胶层(ADHESIVE)

(4)聚合体薄膜(一般使用PET FILM)

      整个PET薄膜上涂有一层界面层和一层粘胶,如此的结构提供给使用者一个弹性的空间,可以任意调整封合的位置,但也必须小心的

使用,以确保良好的封合品质。

  自粘式载带包装上带的优点在于加工时不需加热,较不受加工影响,较为方便,且在不受污染的情况下可重复使用。但缺点是粘胶层易受环

境改变而影响品质,Peel Force无法随加工条件的变更而获得不同值,且成本较高。


二、载带包装下带

  载带包装下带一般称为载带,有多种标准尺寸,例如:8、12、16、24、32、44、56mm,皆为ELA的标准规格,也较为工业界所接受,除此之外,对于连接器或较大型的元件亦有人采用72、88、104、和120mm的包装带,不过类似如此大尺寸的包装方式,须材

料商、元件制造商和使用者三方共同协调才行。

目前常见于载带包装下带(Embossed Carrier Tape)的塑胶材料包括下列:Polyolefins 【HDPE,PP】、polystyrenes【PS,IMPS,ABS】、polyiny1 chlorides              

【PVC】、polyesters【PET,APET,PETG】、polycarbonates【PC】。上述材料因材质不同相对各有不同的物理特性,包括劲性、耐充击性、强度、透光度和尺寸稳定性等。以任何一种材料制成的包装带一定各有其优缺点存在,所以要决定使用何种下带材质前,必须先了解其特性并予以适当的包装,才能顺利的在机器(Pick & Place Machine)运作。

 对于电器特性(注)选定,通常透明绝缘或透明属于抗静电的包装下带一般常用于被动元件的包材,例如多层陶瓷电容、钽电容、电阻、电感及零件如连接器、振荡器。

黑色导电级包装下带应用于电晶体、二极体、IC和任何对静电敏感的无件。至于有何标准作为选择包材之依据,目前并无定论,一般视使用者而定,甚至有时为了整条生产线的要求,有些对于被动元件或连接器也会被要求使用导电或静电消散的包材,以避免所带之静电对其它元件造成破坏。而在电气特性的制作上大部份以表面涂式的方式达到抗静电或导电的效果,有些品质要求较高的下带,则将碳粉导电材混练于塑胶材料中,以一贯成型的方法或押出片材后成型的方法来制作下带,可确保电气特性的一致。

 

 

注:表面阻抗值在:1011 以上                           称做绝缘

                           109(不含)∽1011(含)    称做抗静电

                         106(不含)∽10(含)     称做静电消散

                                      10(含)以下           称做导电     

三、封合观念

   1、热封盖带须要有热能,才能使上带和下带起作用,若没有达到适当的温度,基本上是无法粘合的,通常我们称为作用状态通常包括温度、作用时间和压力,而这三种组 合常会因不同的上带或不同的下带而有不同的参数,亦即使用不同的上带或下带,适当调整封合参数是必须的动作。

   2、前上带有两种较普遍的加热胶系,为EVA(polyethylene vinyl acetates)和SBR(styrene butadiene rubber)常应用于加热的粘胶层,两者胶的差异在哪里?EVA胶其封合度较SBR来的低,也就是说对任何下带而言,相对拥有较低的作用温度,反言之,SBR拥有较高的剪力和拥有较高的粘弹能力。若对于同一底材而言,SBR和EVA要得到相同的粘力(剥离力Peel Force),则SBR需要较高的温度,而承受剪力的能力则较EVA高。至于SBR或EVA何种胶较佳,那视使用者需求而定,并无绝对定论。

   3、不同材质的包装下带,具有不同的封合特性;在相同的封合机器(Taping Machine)及相同的封合条件下,PVC较PS粘,而PS材料又比PC材料可得到较高的粘性。这是因为每一种聚合物有不同的表面能,而想得到相同的粘力,则需要不同的温度予以配合。


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