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载带资讯
- 五金弹片的介绍 12-29
- 电子元器件的静电解决方法 11-16
- 纸质载带的结构及制备工艺 10-30
- 载带有什么类别呢 10-27
- 什么是封装 10-27
- 两种工业常用的核心板封装 10-16
- 芯片的封装是怎样的 10-14
- 纳米芯片和纳米制程 10-14
- 芯片是怎么制造的？ 10-08
- 什么是晶圆？晶圆是怎么制造出来的？ 10-08
- IC芯片的设计 10-08
- 电容的封装类型 10-07
- 连接器的层次 10-07
- 连接器的种类划分 10-07
- 3D打印技术制造连接器和贴片连接器 09-21
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2020-12
五金弹片的介绍
弹片是什么？很多朋友对弹片都不了解，不知道它是什么东西?长什么样子的，下面中奥小编来给大家详细的介绍一下。（图中是各种各样的五金弹片）五金弹片属于五金冲压件，是一种利用弹性来工作的机械弹簧零件,属于电子五金材料类目，英文名：Metal sh ...
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2020-11
电子元器件的静电解决方法
1.静电放电静电放电（ESD）是大家熟知的电磁兼容问题，它可引起电子设备失灵或使其损坏。当半导体器件单独放置或装入电路模块时，即使没有接通电流，也可能造成这些器件的永久性损坏。这种对静电放电敏感的元件被称为静电放电敏感元件（ESDS）。MO ...
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2020-10
纸质载带的结构及制备工艺
纸质载带的结构及制备工艺1、载带原纸结构载带原纸需要具备以下特征：厚度波动小，反复缠绕不分层，表面强度高且具有一定的热熔粘结性，抗水抗潮，严格控制化学成分确保不腐蚀电子元件，纸面洁净无污渍杂质。纸质载带纸通常包含3层（或3层以上）结构，即表 ...
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2020-10
载带有什么类别呢
载带（Carrier Tape）是指一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的型腔（亦称口袋）和用于进行索引定位的定位孔。载带包装具有成本低、效率高的优点，利用载带包装可以很方便实现自动 ...
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2020-10
什么是封装
什么是封装封装最初的定义是保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。芯片封装是利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体结构的工艺。集成电路 ...
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2020-10
两种工业常用的核心板封装
工业项目进行中，考虑电路板研发进度和风险的可控性，使用比较成熟的核心板来促进项目的开展和实施已经是大多数工程师的首选。那么核心板和底板之间的连接方式，也就是核心板的封装应该如何选择？各种封装有什么优缺点？以及选择之后使用过程中有哪些注意事项 ...
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2020-10
芯片的封装是怎样的
告诉你什么是封装经过漫长的流程，从设计到制造，终于获得一颗IC芯片了。然而一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上。因此，本文接下来要针对封 ...
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2020-10
纳米芯片和纳米制程
纳米制程是什么？三星以及台积电在先进半导体制程打得相当火热，彼此都想要在晶圆代工中抢得先机以争取订单，几乎成了14纳米与16纳米之争，然而14纳米与16纳米这两个数字的究竟意义为何，指的又是哪个部位？而在缩小制程后又将来带来什么好处与难题？ ...
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08
2020-10
芯片是怎么制造的？
层层堆叠打造的芯片 在介绍过硅晶圆是什么东西后，同时，也知道制IC芯片就像是用乐高积木盖房子一样，藉由一层又一层的堆叠，创造自己所期望的造型。然而，盖房子有相当多的步骤，IC制造也是一样，制造IC究竟有哪些步骤？本文将将就 IC芯 ...
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08
2020-10
什么是晶圆？晶圆是怎么制造出来的？
什么是晶圆？ 在半导体的新闻中，总是会提到以尺寸标示的晶圆厂，如8寸或是12寸晶圆厂。那么，所谓的晶圆到底是什么东西？其中8寸指的是什么部分？要制造大尺寸的晶圆又有什么难度呢？以下将逐步介绍半导体最重要的基础——「晶圆」到底是什么 ...