盖带的规格有哪些，什么是盖带？

盖带的规格有哪些：

       盖带的规格有5.3 mm (5.4 mm)，9.3 mm，13.3 mm，21.3 mm，25.5 mm，37.5 mm，59.5mm，65.5mm，81.5mm等。一般盖带的规格是取盖带的宽度作为标准。

什么是盖带：

       盖带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，与载带配合使用。盖带通常以聚酯或聚丙烯薄膜为基层，并复合或涂布有不同的功能层（抗静电层、胶层等），可在外力或加热的情况下封合在载带的表面，形成闭合的空间，保护载带口袋中电子元器件在运输途中不受污染和损坏。

盖带的用途：

       盖带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合载带使用，将电阻，电容，晶体管，二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，盖带封合在载带形成的口袋上方形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板（PCB板）上。

盖带的种类：

       盖带的种类一般分为三种，热封盖带、自粘盖带、通用盖带。

       1. 热封盖带

       热封盖带一般由基材层、粘合层、热封层、防静电颗粒、二氧化硅颗粒等几层材料组成，是上盖带的一种。

由上往下依次复合的基材层，粘合层和热封层。

基材层为双向拉伸聚酯薄膜，热封层为热塑性弹性体层，粘合层与热封层之间设有防静电颗粒，热封层的外表面设有二氧化硅颗粒。

        2.自粘盖带

       自粘盖带是上盖带的一种，全称是“电子包装上封盖带”简称上带、盖带。

       自粘盖带无需在封合设备加热，由于材料有压感材料，封合时加压力，即可自动封合。封合是由封合机通过压辊施加连续的压力，使盖带的压敏胶粘合在载带上。而压敏盖带的两边在常温下就有黏性，不需加热就可以使用。

       3. 通用盖带

       盖带主要都是通过胶的黏合力来控制剥离力的大小，但由于同一种胶配合表面材质不同的载带时黏合力大小会有不同，而胶的黏合力在不同的温度环境和老化条件下也会有所变化，加上剥离时有时候会出现残胶的污染，为了解决这些具体问题，市场上推出有新型通用盖带，它不再依靠胶的黏合力来控制剥离力，而是通过精确的机械加工在盖带的基膜上切出两条深槽，剥离时盖带沿槽撕开，剥离力和胶的黏合力无关，只受切槽深度以及膜的机械强度的影响，以此来确保剥离力的稳定。此外由于剥离时只有盖带的中间部分被剥离，而盖带两边仍然黏合遗留在载带的封合线上，所以也有效的减少了残胶和碎屑对设备及元器件的污染。