热封盖带

热封盖带一般由基材层、粘合层、热封层、防静电颗粒、二氧化硅颗粒等几层材料组成，是上盖带的一种。

由上往下依次复合的基材层，粘合层和热封层。

基材层为双向拉伸聚酯薄膜，热封层为热塑性弹性体层，粘合层与热封层之间设有防静电颗粒，热封层的外表面设有二氧化硅颗粒。

热封盖带详情：

产品名称：热封盖带

长      度:  300/卷、480/卷、1500米（缠绕）、3000米（缠绕）、6000米（缠绕）

宽      度：5.3mm、5.4mm、5.5mm、9.3mm、13.3mm、21.3mm、25.5mm、37.5mm、49.5mm、65.5mm等。

材      质：PS

颜      色：透明、雾状

型      号：普通型、防静电型、导电型、耗散电型、抗静电型。

性      能：低温节能型（90~130°)、高温型（170~230°）

热封盖带可配合以下载带使用：PS载带、PET载带、PC载带、HIPS载带、纸质载带。

热封盖带用途：

广泛用于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、继电器、电子开关、二极管、三极管、晶体表面贴片、SMT、SMD等电子元器件的载带封装。

适应现代化多种电子产品封装！

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本文更新时间：2020 05/30 16:35