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  • 30
    2020-10

    纸质载带的结构及制备工艺

    纸质载带的结构及制备工艺1、载带原纸结构载带原纸需要具备以下特征:厚度波动小,反复缠绕不分层,表面强度高且具有一定的热熔粘结性,抗水抗潮,严格控制化学成分确保不腐蚀电子元件,纸面洁净无污渍杂质。纸质载带纸通常包含3层(或3层以上)结构,即表 ...

  • 27
    2020-10

    载带有什么类别呢

    载带(Carrier Tape)是指一种应用于电子包装领域的带状产品,它具有特定的厚度,在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的型腔(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔。载带包装具有成本低、效率高的优点,利用载带包装可以很方便实现自动 ...

  • 14
    2020-10

    纳米芯片和纳米制程

    纳米制程是什么?三星以及台积电在先进半导体制程打得相当火热,彼此都想要在晶圆代工中抢得先机以争取订单,几乎成了14纳米与16纳米之争,然而14纳米与16纳米这两个数字的究竟意义为何,指的又是哪个部位?而在缩小制程后又将来带来什么好处与难题? ...

  • 08
    2020-10

    芯片是怎么制造的?

    层层堆叠打造的芯片 在介绍过硅晶圆是什么东西后,同时,也知道制IC芯片就像是用乐高积木盖房子一样,藉由一层又一层的堆叠,创造自己所期望的造型。然而,盖房子有相当多的步骤,IC制造也是一样,制造IC究竟有哪些步骤?本文将将就 IC芯 ...

  • 08
    2020-10

    什么是晶圆?晶圆是怎么制造出来的?

    什么是晶圆? 在半导体的新闻中,总是会提到以尺寸标示的晶圆厂,如8寸或是12寸晶圆厂。那么,所谓的晶圆到底是什么东西?其中8寸指的是什么部分?要制造大尺寸的晶圆又有什么难度呢?以下将逐步介绍半导体最重要的基础——「晶圆」到底是什么 ...

  • 08
    2020-10

    IC芯片的设计

    IC芯片的设计芯片由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成,一般来说,集成电路更着重电路的设计和布局布线,而芯片更看重电路的集成、生产和封装这三大环节。但在日常生活中,“集成电路”和“芯片”两者常被当作同一概念使用。芯片制造的过程就 ...

  • 07
    2020-10

    连接器的层次

    新的产品结构和应用的领域不断出现,还想以一种固定的模式来解决连接器的分类及命名问题已显得难以适应。为了更好划分现在连接器产品的结构多样化,一些基本的连接器分类仍然还是有效的,下文是连接器厂家CJT长江连接器来讲解连接器的互联层次和规格层次是 ...

  • 21
    2020-09

    3D打印技术制造连接器和贴片连接器

    连接器在生活中随处可见,对于连接器,我们并不陌生。本文中主要是对线对板连接器中的贴片连接器加以讲解,并对利用3d打印技术制造连接器的优势予以介绍。一、线对板连接器中的贴片连接器连接器的种类繁多,按照外形可分为:圆形连接器、矩形连接器、方形连 ...

  • 15
    2020-07

    载带的RoHS测试报告

    RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准,它的全称是《关于限制在电子电气设备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。该标准从2006年7月1日开始正式实施,主要用于规范电子电器产 ...

  • 10
    2020-06

    【包装载带】载带对生产工艺有哪些要求?

    众所周知,载带用于电子元器件的封装,它可以保护电子元器件在运输过程中不会受到污染和损坏,那么这样一个耐用的物品在生产的时候都有哪些要求呢?接下来由深圳中奥载带厂家来带您了解载带工艺有哪些要求。载带在生产工艺中有哪些要求?  &nb ...

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