SMD载带介绍

SMD载带介绍

SMD载带主要用于IC芯片与电容、电感等电子元器件的封装。SMD载带的材料基本上以PC和PS材料为主，所以也称之为PC载带、PS载带。这两种材料一般有透明和黑色两种颜色：

透明色有绝缘或抗静电两种，多适应于包装电容、电阻、电感等元器件。

黑色为导电皮料，主要适应于包装电晶体、二极管、IC和对静电敏感的元器件。

载带的厚度一般有：0.30MM、0.35MM、0.40MM、0.50MM等尺寸，

宽度一般有：8MM、12MM、16MM、24MM、32MM、44MM、56MM、72MM、88MM等尺寸。

SMD载带标准

本标准覆盖了SMD元件的包装标准。成立的目的是为了提供承载带的尺寸及宽度标准，以让自动机台使用。

除了特别的目的以外，下列的文件部构成了本标准的部分内容： 

EIA-383“电子元件之运送准备” 

EIA-541“ESD敏感元件包装材料标准"

EIA-556“EIA外部运送包装之条形码标准” 

EIA-583“湿气敏感元件之包装材料标准”

EIA-624“非零售产品之包装条形码标准” 

规范

4.1 载带、上盖带、卷轮和所包装的元件必须符合本文图表上规定的要求 

4.2 采用文件和报价讯问应该包含下列的讯息：

   A：注明参照标准名称与号码

   B：包装品质要求,包括了最大零件包装数量;

   C：包装箱以及卷盘标注要求(包含了条形码) ,以及卷盘尺寸;

   D：运送条件,储存条件和储存时间。

1.3 针对还可承载带成型槽深度T2和成型槽间距P1 ,必须考虑到下列适用的范围。

   A：对于16MM、 24MM宽的承载带,如果T2超过6.5MM ,可能会穿不过送带机。

   B：对于32MM、 44MM、 56MM宽的承载带,如果T2超过10.1MM，可能会穿不过送带机。

   C：对于24MM宽的承载带,如果P0小于12MM ,可能会在送带机定位失常。

   D：对于32MM宽的承带带,如果P小于16MM、44MM宽,P小于24MM、56宽,P小于40MM可能会在送料机定位失常。

4.4 零件要避免掉出承载成型槽的可能性,在上带拨离后。依然要保持在原有位置以让机台自动取用。

4.5 上带不可以盖过承载带的边缘,或是盖住了任何的链齿孔。

4.6 缠在卷带上的承载带不可以卡在一-起。

4.7 包装材料以及馐的过程不可以损伤到零件的机械和电气特性,或是在零件上留下任何的记号对于中间过程或是最终的包装标准,请参照EIA-383”电子元件之运送准备”;EIA-541 "ESD敏感元件包装材料标准”; EIA-583“湿气敏感元件之标准”EIA、 624 ”非零售产品之包装条形码标准”。

4.8 在已包装的储存过程中,承载带不可以对零件造成任何的伤害,包括了不清洁物污染,转移到了零件的接脚,或是水气的释放造成接脚焊接不良、零件特性损伤,甚至因为化学反应而产生故障,而且覆盖带不可以脱落,造成零件的位置偏移。

4.9 如果将成型槽从K0/2深度以下的地方切开,零件应该要可以顺利取出,同时,此举动不可以影响到邻诉两二个成型槽原有的包装功能

4.10 上带应该有0.1N-1.3N(10克130克)的总拉力强度拉的方向必须是承载带送料相反方向,并且相对于承载带的表面呈165- 180度的夹角.拨离的速度定为300+ 10MM/分钟

4.11 对于多接脚零件的摆放方向必须遵循下列的标准,依照适用的情况,依下列的优先顺序选用。注:这些标准先前是发表为EIA准则783。

   A：传统的封装,只有底面有上锡接脚的零件(如PICC、 SOIC、SOJ、 .G....等)包装时，应该接脚要面对成型槽的底部,未封装的晶片则应该将接脚向覆盖带方向摆放。

   B：下列法则,无论接点是向上或是向下,皆适用,在此定义接点为电路板与零件电子的连接,可能描述为接脚、接球、接触面、连接器、零件的一号接点做为摆放方向的定位点。

   C：如果无法识别零件的一号接点,或是接点是在零件的正中心那么,零件的定位点则选用零件上定义的识别点。

   D：零件的最长轴(零件的长边)应该要和承载带宽,呈垂直摆放

   E：零件上,第一接点所在的那一面,应该向着链齿孔方向摆放

   F：如果上述两法则依然无法定义摆放方向时,那么接点应在右图所示第一 象限的方向摆放。

4.12 载带卷盘应该有明显且永久的回收标志。