载带在电子元器件表面贴装技术的重要性

载带在电子元器件表面贴装工艺中起到了重要的基础作用，其产品质量直接决定了电子元器件的封装性能。

载带表面贴装技术的发展，带动了电子元器件的产业化，同时人们对于手机、电脑、家用电器等电子产品的小体积、多功能要求，更是促进了电子元器件向着高集成、小型化方向发展。电子元器件载带正是随着电子元器件的推广而发展起来的，可以实现电子元器件封装环节全自动、高效率、高可靠性、低成本安装的要求，成为其生产环节中不可或缺的耗材。

       载带作为电子元器件表面贴装技术的重要承载体和耗用件，一方面其实现了电子封装的基本功能，另一方面也承担了其他众多附属功能，如防静电、防腐蚀、个性化封装、承载输送等，因此载带在整个表面贴装工艺中起到了重要的基础作用，其产品质量直接决定了电子元器件的封装性能

在整个产业链中，载带系统—基本电子元器件—电子信息产业这三个层级呈现出层层相依、互为联动的关系，其中载带系统处于产业链的底层，是整个产业链的出发点和基础层，其在电子元器件表面贴装中被广泛采用，耗用量大，规格种类丰富，有电子载带，SMD载带，PS载带，IC载带，屏蔽罩载带，连接器载带，晶体载带等种类。

基本电子元器件，如 IC 芯片、电阻、电感、电容、二三极管等，构成了该产业链的中间层，不同的电子元器件往往需要不同的载带配套使用从而得到高效、准确地贴装，比如IC载带，屏蔽罩载带，连接器载带，晶体载带等。电子信息产业位于整个链条的顶端，其已成为我国国民经济重要的支柱产业。

拓展知识：电子元器件的发展历程

电子元器件大致经历了经典电子元器件、小型化电子元器件、微电子元器件等阶段。

随着现代信息产业的普及、科学技术的发展和电子工艺水平的不断提高，以及电子产品体积的微型化、性能和可靠性的进一步提升，电子元器件由大、重、厚向小、轻、薄发展。

电子元器件的分类：

随着电子技术的发展，元器件的种类越来越多、功能越来越强、集成化程度越来越高，设计范围也在不断扩大。电子元器件是电子元件和电子器件的总称，电子元件是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点；电子器件为在真空、气体或固体中，利用和控制电子运动规律而制成的器件。

根据对电流的反应不同，电子元器件产品可以分为主动电子元器件和被动电子元器件两大类。其中，被动电子元器件是一种只消耗元器件输入信号电能的元器件，本身不需要电源就可以进行信号处理和传输，又被称为无源器件；而主动电子元器件需有器件提供相应的电源，又被称为有源器件。