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载带在电子元器件表面贴装技术的重要性

编辑:中奥载带 时间: 2020-08-26 11:07 浏览量: 41


载带在电子元器件表面贴装工艺中起到了重要的基础作用,其产品质量直接决定了电子元器件的封装性能。


载带表面贴装技术的发展,带动了电子元器件的产业化,同时人们对于手机、电脑、家用电器等电子产品的小体积、多功能要求,更是促进了电子元器件向着高集成、小型化方向发展。电子元器件载带正是随着电子元器件的推广而发展起来的,可以实现电子元器件封装环节全自动、高效率、高可靠性、低成本安装的要求,成为其生产环节中不可或缺的耗材。


载带


       载带作为电子元器件表面贴装技术的重要承载体和耗用件,一方面其实现了电子封装的基本功能,另一方面也承担了其他众多附属功能,如防静电、防腐蚀、个性化封装、承载输送等,因此载带在整个表面贴装工艺中起到了重要的基础作用,其产品质量直接决定了电子元器件的封装性能

在整个产业链中,载带系统—基本电子元器件—电子信息产业这三个层级呈现出层层相依、互为联动的关系,其中载带系统处于产业链的底层,是整个产业链的出发点和基础层,其在电子元器件表面贴装中被广泛采用,耗用量大,规格种类丰富,有电子载带,SMD载带,PS载带,IC载带,屏蔽罩载带,连接器载带,晶体载带等种类

基本电子元器件,如 IC 芯片、电阻、电感、电容、二三极管等,构成了该产业链的中间层,不同的电子元器件往往需要不同的载带配套使用从而得到高效、准确地贴装,比如IC载带,屏蔽罩载带,连接器载带,晶体载带等。电子信息产业位于整个链条的顶端,其已成为我国国民经济重要的支柱产业。


载带


拓展知识电子元器件的发展历程

电子元器件大致经历了经典电子元器件、小型化电子元器件、微电子元器件等阶段。

随着现代信息产业的普及、科学技术的发展和电子工艺水平的不断提高,以及电子产品体积的微型化、性能和可靠性的进一步提升,电子元器件由大、重、厚向小、轻、薄发展。


电子元器件的分类

随着电子技术的发展,元器件的种类越来越多、功能越来越强、集成化程度越来越高,设计范围也在不断扩大。电子元器件是电子元件和电子器件的总称,电子元件是电子电路中的基本元素,通常是个别封装,并具有两个或以上的引线或金属接点;电子器件为在真空、气体或固体中,利用和控制电子运动规律而制成的器件。

根据对电流的反应不同,电子元器件产品可以分为主动电子元器件和被动电子元器件两大类。其中,被动电子元器件是一种只消耗元器件输入信号电能的元器件,本身不需要电源就可以进行信号处理和传输,又被称为无源器件;而主动电子元器件需有器件提供相应的电源,又被称为有源器件。


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