载带的概况介绍

载带的概况

       载带是伴随着电子元器件表面贴装技术（SMT）产生和发展起来的。在上个世纪，表面贴装技术的出现使得电子产品发生了巨大的变革。目前绝大多数印刷电路板或多或少地采用了这项低成本、高生产率、缩小印刷电路板体积的生产技术。表面贴装技术被广泛采用，促进了表面贴装元器件的发展，原先的插孔式元器件已经逐步被表面贴装元器件取代。

       此外，人们对于手机、电脑等电子产品的小体积、多功能要求，促成了表面贴装元器件向着高集成、小型化方向发展。表面贴装元器件在生产、运输、封装等环节中都需要载带系统，一方面是起到电子元器件的保护作用，另一方面是对电子元器件进行有序排列便于其在表面贴装机上进行高速自动化封装，因此从保护、经济、容量等多方面的考虑，载带系统都颇具优势。载带在表面贴装技术中的应用如下图所示：

载带的定义

       载带是指一种应用于电子封装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔。

       载带主要应用于电子元器件贴装工业，其配合胶带或盖带使用，将电阻、电容、晶体管、二极管等一系列电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过载带的配合胶带或盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时，胶带或盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在印刷电路板上，以实现片式电子元器件封装环节全自动、高效率、高可靠性、低成本安装。

载带的分类

       电子元器件的种类规格较多，其配套的载带规格亦较多，根据不同的分类标准，有多种分类方式。主要分类情况如下：

       1）按宽度分根据包装承载的电子元器件的大小不同，载带也分为不同的宽度。

       常见的宽度有8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm等。随着电子元器件高精度、小型化方向发展，载带宽度亦越来越窄。

       2）按功能分为了保护电子元器件在运输、封装等过程中不被静电损伤，一些精密的电子元器件对配套载带的抗静电级别有着明确的要求。根据抗静电级别的不同，载带大致可以分为导电型、抗静电型（静电耗散型）和绝缘型等。

       3）按口袋的成型特点分按照口袋的成型特点，载带可分为压纹载带和冲压载带。

       压纹载带是指通过模具压印或者吸塑的方法使载带材料的局部产生拉伸，形成凹陷形状的口袋，这种载带可以根据具体需要，成型不同大小的口袋以适应所盛放的电子元器件的尺寸；冲压载带是指通过模具冲切形成穿透或半穿透口袋，这种载带能够盛放的电子元器件的厚度受载带本身厚度限制，一般只能用于包装厚度较薄的元器件。

       5）按载带的成型方式分

       根据载带的成型方式，大致可以分为间歇式和连续式两种。和间歇式相比，通常连续式的成型方法尺寸稳定性更好，产品尺寸精度更高；间歇式成型方式则更适合用来制备大尺寸的口袋。

载带的应用领域

       载带主要用于下游电子元器件的表面贴装，可广泛应用于IC、电阻、电感、电容、连接器、保险丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二三极管等电子元器件。随着下游电子元器件种类、体积、性能的不断升级优化，其配套使用的载带系统也在得到不断的发展和革新。

       载带，按其所用原材料不同，主要分为纸质载带和PS载带。纸质载带具备价格低廉、回收处理方便等特点，会被电子元器件厂商优先采用，主要用于厚度不超过1mm的电子元器件的封装；当电子元器件的厚度超过1mm时，受到纸质载带弯曲条件、厚度限制等因素，一般采用PS载带进行封装。