纸质载带

纸质载带的原材料是用特殊木浆纸制造。

采用冲孔模高速打孔制成，批发价格低廉。

主要用于标准的3216，1206，0805，0402，0603等陶瓷电阻电容的载带卷盘包装。 

尺寸参数根据零件的高度，一般有0.45mm，0.65mm,0.95mm 等规格，宽度为8mm。

纸质载带材料结构：三层,底带，中带，上带。

最小采购量：1000m。

纸质载带的结构及制备工艺

1、纸质载带原纸结构

载带原纸需要具备以下特征：厚度波动小，反复缠绕不分层，表面强度高且具有一定的热熔粘结性，抗水抗潮，严格控制化学成分确保不腐蚀电子元件，纸面洁净无污渍杂质。

纸质载带纸通常包含3层(或3层以上)结构，即表层、中间层和底层，载带上均布着定位孔和型腔，型腔用于盛放电子元器件，并通过上下封带将电子元器件密封到载带内部，其结构示意图如图1所示。

下封带可以防止电子元器件从底部漏出，上封带往往涂布有热熔胶，起到封装口袋上部的作用。电子元器件决定了型腔的形状和尺寸，通常型腔孔为通孔，也有阶梯孔和盲孔。孔的加工精度要求高，既要严格控制孔腔掉粉量，又要保证足够的加工精度，避免在取用、运输工程中机械振动损害电子元器件。

2、纸质载带原纸制备工艺

载带原纸，可以由多圆网纸机、高速成形多网纸机、长网叠网纸机抄造而成。定量在250~900g/m2，厚度0.4~1.2mm，使用宽度以8mm居多，也有分切成4mm、12mm等规格。

载带原纸的质量要求为：内结合强度≥150J/m2，表面平滑度≥500s，表面强度(蜡棒法)≥16级。此外，以锥度摩擦实验法测定纸粉发生量≤100mg/kg，残留SO42-含量≤500mg/kg。

3、纸质载带原纸表层制备工艺

载带原纸的表层，既要与上封带间具有良好的粘合性，又要与载带中间层具有良好的层间结合力，因此对于表层的抗张强度和表层表面的平滑度、表面强度要求都比较高。

表层通常选用硫酸盐针叶木浆与硫酸盐阔叶木浆混合抄造，两者比例范围为（40~70）:（60~30），打浆方式多为粘状打浆结合游离状打浆，控制打浆度在40~55°SR。在抄造过程中，常用的化学助剂的类型、用量(相对于浆料)和名称如表1所示。

4、纸质载带原纸中间层制备工艺

载带原纸的中间层作用至关重要，既要保证与表层、底层间的良好结合，又要具有一定的柔软度、松厚度和回弹性，尽可能减小运输过程中的机械振动对电子元器件的损伤。

中间层也选用硫酸盐针叶木浆和阔叶木浆混合抄造，适当提高阔叶木浆的比例、降低化学品的用量以提高纸张的柔软度。可加入相对于绝干浆0.5%~1.5%的柔软剂，如聚硅氧烷季铵盐、聚硅氧烷磷脂、脂肪酸烷氧基化合物等，可以使柔软度达到100~150mN。

5、纸质载带原纸底层制备工艺

载带原纸的底层是粘结中间层及下封带的关键层，对挺度和表面平滑度要求较高。为保证成纸整体的质量，底层也需要用硫酸盐针叶木浆抄造，打浆度通常控制在35~45°SR，通常会添加相对于绝干浆0.5%~3%的粘结剂或增强剂以提高层间结合力和底层纸的挺度。常用的粘结剂和增强剂有淀粉、聚乙烯醇、羧甲基纤维素钠、聚丙烯酰胺等。