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元器件对SMD载带系统的要求

编辑:中奥载带 时间: 2020-09-08 10:20 浏览量: 37

元器件对SMD载带系统的要求


三大无源元器件(电阻、电感、电容)从长引脚变为SMD后,体积不断缩小。现在已出现0402封装,在不久的将来,0201封装将会被大量采用。在SMT设备方面,也已经出现0201 的使用设备。这些元器件的小型化,带动了SMD载带系统的变化。


SMD载带图片


首先,对SMD载带提出了高精度的要求;其次,SMT机器取放元器件及分立元器件的速度越来越快,1个周期已小于0.09秒,对载体的材料提出了高耐拉强度的要求;其三,成本降低也对高密度包装提出了要求(包装间距2mm,通常为4mm);最后,防静电保护了,由于元器件非常小,很容易被静电吸附,导致SMT机取不到元器件或元器件出现侧立翻转等情况。


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  分立元器件与无源元器件发展的过程很相似,先从插孔式变为表贴式,然后小型化。从SOT223, SOD87到现在的SOD723和TSLP等封装形式,它们对载带系统的要求除了与无源元器件前面三点相同外,对防静电有更高的要求,因为这些是静电敏感元器件。


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  过去的几十年,载带封装形式发生了巨大的变化,从DIP→SOIC,TSOP,QFP,PLCC→BGA,PGA→CSP→FLIPCHP,COB或SIP。同时IC的集成度在不断,封装的IC从单芯片到双芯片再到现在的3片,4片,这些变化都在不断地满足封装体积变小且功能增多的要求。

       IC变化对SMD载带的要求越来越高:首先,特征尺寸的变小,Flip Chip COB和SIP封装的出现使载带系统的防静电性能越来越重要;其次,Flip Chip COB的工艺要求它们的载带必须满足净化车间的要求尺寸和高精度。

       当然,SMD载带材料的耐刻划性能也很重要。


标签: IC载带
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