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中奥实业有限公司对电子元器件的载带包装标准公示

编辑:中奥载带 时间: 2020-05-02 21:56 浏览量: 32



SMD载带包装检验标准

文件编号:LED/AWI-A037

版本:A/0

生效日期:2019-9-25

页数:1/3

 

一、目的:

为了规范载带/包装检验,特制定本标准

、范围:

适用于本公司SMD LED所有规格产品的载带包装检查

三、使用工具:

  显微镜

四、允收水准:

 MIL-STD-105E IICR=0MA=0.4MI=1.0水准检验。 CR是指致命缺点,MA是指重要缺点,MI是指轻微缺点.

五、检验项目:  

检验项目

不良描述

不良图示

标准

缺点等级

使用设备

CR

MA

MI

原材料

载带型号、上封带型号、卷盘型号不符

/

按《BOM清单》要求



目视

成品参数

产品参数与标识不符

/

SMD载带成品分级标准



目视

丝印不良

表面油墨缺损不良


将整个灯平面分为4部分, 任何部分有1处少墨不得超过此部分面积的30%如有2(任何部分)以上少墨则不得少于总面积的20%.(如根据客要求不须涂油墨,则不适于此规格)。其它以丝印标准



 

 

 

显微镜

PPA破损

PPA破损、缺角不良


PPA破损、缺损不可接收



 

 

显微镜

异物

杯内异物不良


灯杯内异物不得大于0.5mm,线状异物最长不得超过1.0mm, 所有异物不允许连接任意两个电极或形成导通状态



 

 

显微镜

拉力测试

拉力不良

/

反方向180度手拉盖带能轻松均匀的拉脱与载带的连接,无盖带断裂,盖带与载带封合处无产生毛边



 

 

翻料

LED放置错误


按《量产规格书》



显微镜

极性贴反

正负极方向贴反

 


产品缺口(负极)未朝向载带圆孔边

按《量产规格书》要求



显微镜

漏包

载带料糟内无材料


不可有



 

显微镜

封带偏移

封带偏移

两边偏移量≤1/4封口宽度



 

显微镜

封带破损

上封带破损


不可有封带破损



 

 

显微镜

压痕不均

封带两边压痕宽不一致


两边压痕宽度基本保持一致



 

显微镜

 

漏焊金线

 

 

断线

 

晶片电极未焊线

 

 

 

 

晶片上金线断开

 


 

不可有漏焊线不良

 

 

 

不可有断线不良

 

 

 

 

 



 

显微镜

 

 

 

显微镜

烫伤

上封带中间有烫伤


1.烫伤最多不超过5段;每段≤3cm中间不可有盖带与载带粘死现象



显微镜

侧料

材料在料糟放置不平


材料平行放置



 

显微镜

载带变形

载带变形不平整


载带变型不超过10°



 

显微镜

粘料

材料粘在上封带上


反方向45度拉上封带无粘料



 

目视

混料

不同型号产品相混

/

不可有



显微镜

数量

数量不符

/

标识数量与实际数量保持一致,少数或多3PCS以上不接受



目视

标签

标签打印错误

/

按《标签打印规定》或客户特殊要求,标签内容与要产品参数一致



目视

防静电袋

防静电袋用错

/

按《BOM清单》要求



目视

包装配料

防静电袋未放干燥剂、湿度卡

/

按《量产规格书》要求



目视

包装

防静电袋未密封


密封,压痕明显且整齐



目视

包装

抽真空不良


    卷盘不能移动,载带不能变形



目视

入库单

日期/BIN/数量

与实物不符

 

/

与实物一致



目视

核准:           生产管理                          审核:           总经办                      编制:中奥载带


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