载带包装-载带生产厂家

深圳中奥是生产载带的源头厂家,19年行业经验。专业生产连接器载带、五金件载带、LED载带、屏蔽罩载带等电子元器件专用载带。

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介质陶瓷滤波器生产流程

适用于载带包装的IC产品有很多,介质陶瓷滤波器就是其中一种。下面小编就为大家介绍一下介质陶瓷滤波器的生产流程,让大家对该产品有更深的认识。

 

介质陶瓷滤波器的生产流程

 

 

1.陶瓷粉体喷雾造粒---粉体制备过程

将介质陶瓷粉体与助剂按一定比例配料,经过球磨混料,烘干过筛后,在烧结炉中高温预烧一定时间,去除粉体杂质,然后在预烧料中加入单体、交联剂和溶剂等,经过磨砂机球磨获得陶瓷浆料,在喷雾造粒机中进行雾化和干燥,干燥好的粒子即为流动性较好的球状团粒。

2.干压成型

根据所需成型产品型号选用与之相对应的料粉、模具及机台,利用干压成型的原理将料粉加工成具有特殊机械尺寸的陶瓷块。

3.烧结成型

将通过干压成型得到的产品放入 1000 度以上的高温烧结炉中烧结,从而得到高 Q 值、低温度系数的介质基体。

4.CNC精雕/水磨

采用CNC数控机床进行磨削,精确陶瓷介质基体的尺寸精度,或放入水磨机内去毛刺。

5.金属化

对烧结后基体进行金属化(浸银/滴孔/喷银)作业,包括银浆浓稠度确认、金属化后半成品外观(无粘连、无缺角、缺银等)、特性(Q 值)、银层附着力确认。

将金属化后产品通过烧银炉高温加热,烧成固状的可导电银层。利用网络分析仪对产品的 Q 值特性进行测试。

6.焊锡印刷

陶瓷介质块背面焊锡印刷,将PCB板通过夹具与介质块进行固定,并将车制镀银的铜柱植入介质滤波器输入/输出端。

7.组装调试

根据制造式样书要求确认材料、锡膏型号后,对部件(基体,PCB,PIN 等)进行组装;并进行调试。

 

介质陶瓷滤波器图片

5G陶瓷滤波器生产工艺:


1、配料:根据配方不同,设定不同原材料配比;

2、混料:将配料称重放入混料设备进行混合;

3、烘干:将混料后的物料放入干燥箱烘干;

4、预烧:将干燥后的物料放到隧道炉预烧,温度为:1000-1200度;

5、造粒:预烧后的物料加入粘合剂进行喷雾造粒,形成均匀的小颗粒;

6、压型:小颗粒用模具干压成所需形状;

7、CNC加工:对于不能干压成型的需要用CNC加工成型;

8、烧结:成型的物料通过1600-1800度烧结成型;

9、磨削:烧结后的胚胎进行双面磨削成标准尺寸;

10、金属化:用AS系列印刷银浆,贯孔银浆,浸渍银浆或者喷涂银浆进行金属化;

11、电镀:高端应用为了防止银浆氧化,需要电镀镍加以保护;

12、激光电极:金属化的电极通过激光进行加工成型,烧掉不需要的部分;

13、SPAN机加电极:金属化电极通过数控机床将不需要的部分去除;

14、清洗烘干:将电极合格的产品进行清洗烘干;

15、组装:合格的产品进行SMT加工;

16、调频测试:通过调频设备对产品进行调频测试;

17、标识屏蔽:合格产品做标识并且贴屏蔽膜;

18、终测:对产品进行最终的合格测试;

19、包装:合格产品进行载带封装出货。

 

介质陶瓷滤波器载带包装

陶瓷滤波器的生产技术的难点在于一致性,陶瓷粉体材料的配比制备、生产的自动化以及调试的良率和效率等都是滤波器生产的难点所在。以上只是主要的工艺流程,不同厂家略有不同。深圳中奥实业有限公司将积极参与其中第15-19项工序的相关设备的国产化加工,为介质陶瓷滤波器的载带包装行业发展添砖加瓦。

 


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