从不同的角度出发，IC芯片的分类及封装方法大致有以下几种：
1、按芯片的装载方式；
2、按芯片的基板类型；
3、按芯片的封接或封装方式；
4、按芯片的外型结构；
5、按芯片的封装材料等。
前三类属一级封装的范畴，涉及裸芯片及其电极和引线的封装或封接，后二类属二级封装的范畴，对PCB设计大有用处。
1. 按芯片的装载方式分类
裸芯片在装载时，它的有电极的一面可以朝上也可以朝下，因此，芯片就有正装片和倒装片之分，布线面朝上为正装片，反之为倒装片。
另外，裸芯片在装载时，它们的电气连接方式亦有所不同，有的采用有引线键合方式，有的则采用无引线键合方式
2. 按芯片的基板类型分类
基板的作用是搭载和固定裸芯片，同时兼有绝缘、导热、隔离及保护作用。它是芯片内外电路连接的桥梁。从材料上看，基板有有机和无机之分，从结构上看，基板有单层的、双层的、多层的和复合的。
3. 按芯片的封接或封装方式分类
裸芯片裸芯片及其电极和引线的封装或封接方式可以分为两类，即气密性封装和树脂封装，而气密性封装中，根据封装材料的不同又可分为：金属封装、陶瓷封装和玻璃封装三种类型。
4. 按芯片的外型、结构分类
按芯片的外型、结构分大致有：DIP、SIP、ZIP、S-DIP、SK-DIP、PGA、SOP、MSP、QFP、SVP、LCCC、PLCC、SOJ、BGA、CSP、TCP等，其中前6种属引脚插入型，随后的9种为表面贴装型，最后一种是TAB型。
DIP：双列直插式封装。顾名思义，该类型的引脚在芯片两侧排列，是插入式封装中最常见的一种，引脚节距为2.54 mm，电气性能优良，又有利于散热，可制成大功率器件。
SIP：单列直插式封装。该类型的引脚在芯片单侧排列，引脚节距等特征与DIP基本相同。
ZIP：Z型引脚直插式封装。该类型的引脚也在芯片单侧排列，只是引脚比SIP粗短些，节距等特征也与DIP基本相同。
S-DIP：收缩双列直插式封装。该类型的引脚在芯片两侧排列，引脚节距为1.778 mm，芯片集成度高于DIP。
SK-DIP：窄型双列直插式封装。除了芯片的宽度是DIP的1/2以外，其它特征与DIP相同。PGA：针栅阵列插入式封装。封装底面垂直阵列布置引脚插脚，如同针栅。插脚节距为2.54 mm或1.27mm，插脚数可多达数百脚。用于高速的且大规模和超大规模集成电路。
SOP：小外型封装。表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，字母L状。引脚节距为1.27mm。
MSP：微方型封装。表面贴装型封装的一种，又叫QFI等，引脚端子从封装的四个侧面引出，呈I字形向下方延伸，没有向外突出的部分，实装占用面积小，引脚节距为1.27mm。
QFP：四方扁平封装。表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，呈L字形，引脚节距为1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm，引脚可达300脚以上。
SVP：表面安装型垂直封装。表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的一个侧面引出，引脚在中间部位弯成直角，弯曲引脚的端部与PCB键合，为垂直安装的封装。实装占有面积很小。引脚节距为0.65mm、0.5mm 。
LCCC：无引线陶瓷封装载体。在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装。用于高速、高频集成电路封装。
PLCC：无引线塑料封装载体。一种塑料封装的LCC。也用于高速、高频集成电路封装。
SOJ：小外形J引脚封装。表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，呈J字形，引脚节距为1.27mm。
BGA：球栅阵列封装。表面贴装型封装的一种，在PCB的背面布置二维阵列的球形端子，而不采用针脚引脚。焊球的节距通常为1.5mm、1.0mm、0.8mm，与PGA相比，不会出现针脚变形问题。
CSP：芯片级封装。一种超小型表面贴装型封装，其引脚也是球形端子，节距为0.8mm、0.65mm、0.5mm等。
TCP：带载封装。在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片，并与布线相连接的封装。与其他表面贴装型封装相比，芯片更薄，引脚节距更小，达0.25mm，而引脚数可达500针以上。
5. 按芯片的封装材料分类
按芯片的封装材料分有金属封装、陶瓷封装、金属-陶瓷封装、塑料封装。
金属封装：金属材料可以冲、压，因此有封装精度高，尺寸严格，便于大量生产，价格低廉等优点。
陶瓷封装：陶瓷材料的电气性能优良，适用于高密度封装。
金属-陶瓷封装：兼有金属封装和陶瓷封装的优点。
塑料载带封装：塑料的可塑性强，成本低廉，工艺简单，适合大批量生产，载带也是最常见的IC封装方式。
中奥实业生产的载带，具有精度高，价格低，品质好等优点。欢迎社会各界朋友前来咨询。