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载带资讯
- 载带编带加工流程详解——从裸料到成品的编带代工全流程 08-17
- 载带与盖带配套选型指南——封合方式、剥离力与材料匹配全解析 08-09
- 载带卷盘规格全解析——7寸/13寸/15寸选型与贴片机兼容性 08-06
- SMD贴片抛料率与载带质量的关系——如何通过载带选型降低产线损耗 08-06
- IC载带选型决策指南——从封装类型到载带规格的全流程选型方法 08-06
- 五金弹片的介绍 12-29
- 电子元器件的静电解决方法 11-16
- 纸质载带的结构及制备工艺 10-30
- 载带有什么类别呢 10-27
- 什么是封装 10-27
- 两种工业常用的核心板封装 10-16
- 芯片的封装是怎样的 10-14
- 纳米芯片和纳米制程 10-14
- 芯片是怎么制造的？ 10-08
- 什么是晶圆？晶圆是怎么制造出来的？ 10-08
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30
2020-10
纸质载带的结构及制备工艺
纸质载带的结构及制备工艺1、载带原纸结构载带原纸需要具备以下特征：厚度波动小，反复缠绕不分层，表面强度高且具有一定的热熔粘结性，抗水抗潮，严格控制化学成分确保不腐蚀电子元件，纸面洁净无污渍杂质。纸质载带纸通常包含3层（或3层以上）结构，即表 ...
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2020-10
纸质载带的结构及制备工艺
纸质载带的结构及制备工艺1、载带原纸结构载带原纸需要具备以下特征：厚度波动小，反复缠绕不分层，表面强度高且具有一定的热熔粘结性，抗水抗潮，严格控制化学成分确保不腐蚀电子元件，纸面洁净无污渍杂质。纸质载带纸通常包含3层（或3层以上）结构，即表 ...
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2020-10
载带有什么类别呢
载带（Carrier Tape）是指一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的型腔（亦称口袋）和用于进行索引定位的定位孔。载带包装具有成本低、效率高的优点，利用载带包装可以很方便实现自动 ...
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2020-10
载带有什么类别呢
载带（Carrier Tape）是指一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的型腔（亦称口袋）和用于进行索引定位的定位孔。载带包装具有成本低、效率高的优点，利用载带包装可以很方便实现自动 ...
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2020-10
载带有什么类别呢
载带（Carrier Tape）是指一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的型腔（亦称口袋）和用于进行索引定位的定位孔。载带包装具有成本低、效率高的优点，利用载带包装可以很方便实现自动 ...
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2020-10
什么是封装
什么是封装封装最初的定义是保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。芯片封装是利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体结构的工艺。集成电路 ...
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2020-10
什么是封装
什么是封装封装最初的定义是保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。芯片封装是利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体结构的工艺。集成电路 ...
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2020-10
两种工业常用的核心板封装
工业项目进行中，考虑电路板研发进度和风险的可控性，使用比较成熟的核心板来促进项目的开展和实施已经是大多数工程师的首选。那么核心板和底板之间的连接方式，也就是核心板的封装应该如何选择？各种封装有什么优缺点？以及选择之后使用过程中有哪些注意事项 ...
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2020-10
两种工业常用的核心板封装
工业项目进行中，考虑电路板研发进度和风险的可控性，使用比较成熟的核心板来促进项目的开展和实施已经是大多数工程师的首选。那么核心板和底板之间的连接方式，也就是核心板的封装应该如何选择？各种封装有什么优缺点？以及选择之后使用过程中有哪些注意事项 ...
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2020-10
芯片的封装是怎样的
告诉你什么是封装经过漫长的流程，从设计到制造，终于获得一颗IC芯片了。然而一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上。因此，本文接下来要针对封 ...