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载带资讯
- 载带编带加工流程详解——从裸料到成品的编带代工全流程 08-17
- 载带与盖带配套选型指南——封合方式、剥离力与材料匹配全解析 08-09
- 载带卷盘规格全解析——7寸/13寸/15寸选型与贴片机兼容性 08-06
- SMD贴片抛料率与载带质量的关系——如何通过载带选型降低产线损耗 08-06
- IC载带选型决策指南——从封装类型到载带规格的全流程选型方法 08-06
- 五金弹片的介绍 12-29
- 电子元器件的静电解决方法 11-16
- 纸质载带的结构及制备工艺 10-30
- 载带有什么类别呢 10-27
- 什么是封装 10-27
- 两种工业常用的核心板封装 10-16
- 芯片的封装是怎样的 10-14
- 纳米芯片和纳米制程 10-14
- 芯片是怎么制造的？ 10-08
- 什么是晶圆？晶圆是怎么制造出来的？ 10-08
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14
2020-10
纳米芯片和纳米制程
纳米制程是什么？三星以及台积电在先进半导体制程打得相当火热，彼此都想要在晶圆代工中抢得先机以争取订单，几乎成了14纳米与16纳米之争，然而14纳米与16纳米这两个数字的究竟意义为何，指的又是哪个部位？而在缩小制程后又将来带来什么好处与难题？ ...
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2020-10
纳米芯片和纳米制程
纳米制程是什么？三星以及台积电在先进半导体制程打得相当火热，彼此都想要在晶圆代工中抢得先机以争取订单，几乎成了14纳米与16纳米之争，然而14纳米与16纳米这两个数字的究竟意义为何，指的又是哪个部位？而在缩小制程后又将来带来什么好处与难题？ ...
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08
2020-10
芯片是怎么制造的？
层层堆叠打造的芯片 在介绍过硅晶圆是什么东西后，同时，也知道制IC芯片就像是用乐高积木盖房子一样，藉由一层又一层的堆叠，创造自己所期望的造型。然而，盖房子有相当多的步骤，IC制造也是一样，制造IC究竟有哪些步骤？本文将将就 IC芯 ...
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08
2020-10
芯片是怎么制造的？
层层堆叠打造的芯片 在介绍过硅晶圆是什么东西后，同时，也知道制IC芯片就像是用乐高积木盖房子一样，藉由一层又一层的堆叠，创造自己所期望的造型。然而，盖房子有相当多的步骤，IC制造也是一样，制造IC究竟有哪些步骤？本文将将就 IC芯 ...
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08
2020-10
什么是晶圆？晶圆是怎么制造出来的？
什么是晶圆？ 在半导体的新闻中，总是会提到以尺寸标示的晶圆厂，如8寸或是12寸晶圆厂。那么，所谓的晶圆到底是什么东西？其中8寸指的是什么部分？要制造大尺寸的晶圆又有什么难度呢？以下将逐步介绍半导体最重要的基础——「晶圆」到底是什么 ...
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08
2020-10
什么是晶圆？晶圆是怎么制造出来的？
什么是晶圆？ 在半导体的新闻中，总是会提到以尺寸标示的晶圆厂，如8寸或是12寸晶圆厂。那么，所谓的晶圆到底是什么东西？其中8寸指的是什么部分？要制造大尺寸的晶圆又有什么难度呢？以下将逐步介绍半导体最重要的基础——「晶圆」到底是什么 ...
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08
2020-10
IC芯片的设计
IC芯片的设计芯片由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成，一般来说，集成电路更着重电路的设计和布局布线，而芯片更看重电路的集成、生产和封装这三大环节。但在日常生活中，“集成电路”和“芯片”两者常被当作同一概念使用。芯片制造的过程就 ...
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08
2020-10
IC芯片的设计
IC芯片的设计芯片由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成，一般来说，集成电路更着重电路的设计和布局布线，而芯片更看重电路的集成、生产和封装这三大环节。但在日常生活中，“集成电路”和“芯片”两者常被当作同一概念使用。芯片制造的过程就 ...
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07
2020-10
电容的封装类型
人们对物品的第一印象通常都源自它们的外观。对于电子元器件来说，我们首先看到的外观就是它们的封装类型。封装类型可以分为两类：贴片式和穿孔式。穿孔式封装的元器件应该是人们最熟悉的类型，其详细还可分为引线式和插接式两种，它们的显著标志就是拥有引脚 ...
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07
2020-10
连接器的层次
新的产品结构和应用的领域不断出现，还想以一种固定的模式来解决连接器的分类及命名问题已显得难以适应。为了更好划分现在连接器产品的结构多样化，一些基本的连接器分类仍然还是有效的，下文是连接器厂家CJT长江连接器来讲解连接器的互联层次和规格层次是 ...