IC载带介绍
IC载带是因为IC有SOIC 、QFP、PLCC、BGA、CSP、QFN 等不同封装形式和尺寸规格而采用的专用载带，
此类载带规格型号繁多，间距窄，韧性强，采用导电材料，表面平整度和上带封合剥离力等要求较高。
SOP-14载带，w=16mm、a0=6.5mm、b0=10.3mm、k0=2.1mm、p1=8mm。专为SMT 工艺14只脚IC包装。
sop规格还有16、18、20、24、28、32等。
SOIC-8载带，或称sop-8，w=12mm、a0=6.4mm、b0=5.3mm、k0=2.01mm、p1=8mm。专为smt工艺8只脚ic包装。
SOIC 规格还有14、16、18、20、24、28、32等。
以下是中奥IC载带各型号目录表
1. SOP/SOIC
SOP是英文 Small Outline Package的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968~1969年菲利公司开发成功，以后还派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
中奥IC-SOP载带型号目录
SOP8 | SOP8（209MIL）（W12） | SOP8（209MIL）（W16） | SOP8（T0.2） |
SOP12 | SOP14（T0.2） | SOP14（保护脚） | SOP16 |
SOP16（300MIL） （W24） | SOP16（300MIL）（W16） | SOP16（T0.2） | SOP16（平底）QS |
SOP18 | SOP18（保护脚） | SOP20（保护脚） | SOP28（平底） |
SOP28（平底） | SOP32（保护脚） |
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2. SSOP
由SOP衍生而来的SSOP，即缩小型SOP。脚距是2.5MIL，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 称为SSOP。
中奥IC-SSOP载带型号目录
SSOP16（209MIL）W16 | SSOP20（W16） | SSOP20（保护脚）QS |
SSOP24（W16） | SSOP24（保护脚）QS | SSOP24L（W24） |
SSOP28（保护脚） |
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3. TSOP / TSSOP
TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写，即薄型小尺寸封装。
小型两侧外伸鸥翼脚之"IC"(SOIC)，其脚数的约20~48脚，含脚在内之宽度6~12mm，脚距0.5mil。若用于PCMCIA或其它手执型电子产品时，则还要进一步将厚度减薄一半,称为TSOP。此种又薄又小的双排脚IC可分为两型： TypeⅠ是从两短边向外伸脚，TypeⅡ是从两长边向外伸脚。
TSSOP（Thin Shrink Small Outline Package）的引脚更密，相同功能的话封装尺寸更小。有TSSOP8、TSSOP20、TSSOP24、TSSOP28等，引脚数量在8个以上，最多64个。
中奥IC-TSOP/TSSOP载带型号目录
TSOP48(QS) | TSSOP14（平底） | TSSOP16(W12) |
| TSSOP28(P=12) | TSSOP56(平底） |
4. MSOP
微型小外形封装MSOP（Miniature Small Outline Package）的两个相邻引脚之间的间距MSOP-8为0.65毫米，MSOP-10为0.5mm，MSOP-16为0.5mm，区别于小外形封装SOP的1.27mm间距。而且高度也也比SOP小，为1.10mm（max）。
中奥IC-MSOP载带型号目录
MSOP8(MSOP10)薄款 | MSOP8(MSOP10)保护脚 |
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5. QFN
QFN（Quad Flat No-leadPackage），即方形扁平无引脚封装，表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。
QFN的材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm外，还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。
中奥IC-QFN载带型号目录
QFN2*2(0.88) | QFN3*3(1.1) | QFN3*3(1.1)QS | QFN3*4(0.85) |
QFN3*4(0.85)QS | QFN3.5*6.7*0.75(QS) | QFN4*4(1.1) | QFN4*4(1.1) |
QFN4*4(1.1)QS | QFN4*6 | QFN4*6(K01.1)QS | QFN5*5(1.1) |
QFN5*5(1.1)QS | QFN6*5(1.2) | QFN6*6(0.85)QS | QFN6*6(1.1) P12 |
QFN6*6(1.1)P8 | QFN6*6（W12) | QFN6*6(W12) QS | QFN7*7(1.1) QS |
QFN8*8(1.1) | QFN8*8(1.1) | QFN8*8(1.1)QS | QFN9*9(1.2)QS |
6. LQFP
LQFP也就是薄型QFP（Low-profile Quad Flat Package）是日本电子机械工业会对QFP外形规格所作的重新制定，根据封装本体厚度分为QFP（2.0-3.6mm厚）、LQFP(1.4mm厚）、TQFP(1.0mm厚）三种。
中奥IC-LQFP载带型号目录
LQFP44 | LQFP48 | LQFP48 7*7(QS) |
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7. LGA
LGA（Land Grid Array），即栅格阵列封装。它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775，顾名思义，就是有775个触点。因为从针脚变成了触点，所以采用LGA775接口的处理器在安装方式上也与其它产品不同，它并不能利用针脚固定接触，而是需要一个安装扣架固定，让CPU可以正确地压在Socket露出来的具有弹性的触须上，其原理就像BGA封装一样，只不过BGA是用锡焊死，而LGA则是可以随时解开扣架更换芯片。
中奥IC-LGA载带型号目录
LGA 2*2.5*0.85 | LGA 4*6.8*0.88 | LGA 4*6.8*0.88(QS) |
LGA 5.3*5.5*0.8 | LGA 5.3*5.5*0.8 (QS) |
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本文更新时间：2020/8/20 16:32
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