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SOP TSSOP封装IC载带
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载带资讯
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深圳中奥载带厂家为您提供各种电子器件的专用载带产品及相关图片型号种类等相关信息，为您购买包装载带产品提供最有价值的参考！欢迎您的来电咨询订购！
SOP / TSSOP 封装IC载带产品介绍
SOP（Small Outline Package）和TSSOP（Thin Shrink Small Outline Package）是IC芯片最常见的贴片封装形式之一。深圳中奥实业针对SOP/TSSOP封装IC提供专用载带，型腔精度高、适配性强，广泛应用于电源管理芯片、MCU、存储芯片等封装运输。
常见SOP / TSSOP载带型号
| 封装类型 | 适用IC型号 | 常见载带宽度 | 型腔间距 |
|---|---|---|---|
| SOP-8 | 电源管理IC、运算放大器 | 8mm / 12mm | 4mm |
| SOP-14 | 逻辑门、驱动IC | 12mm / 16mm | 8mm |
| SOP-16 | 接口芯片、LED驱动 | 16mm / 24mm | 8mm / 12mm |
| TSSOP-8 | 低功耗MCU、信号放大器 | 8mm / 12mm | 4mm |
| TSSOP-20 | 存储器、通信IC | 16mm / 24mm | 8mm |
SOP / TSSOP 载带规格
材质：PS、PC、抗静电/导电材料
宽度：8mm、12mm、16mm、24mm
厚度：0.3mm - 0.6mm
标准：符合EIA-481-D、JEDEC标准
定制：支持特殊型腔、尺寸和LOGO印刷
为什么选择深圳中奥
模具现货：SOP-8/14/16、TSSOP-8/20等常用型号模具齐全
快速开模：非标型号7-15天出样
品质稳定：ISO9001认证，每批次提供检测报告
配送灵活：深圳、北京、上海、武汉、重庆、宁波6仓JIT配送
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