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BGA CSP封装IC载带
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载带资讯
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BGA / CSP 封装IC载带产品介绍
BGA（Ball Grid Array）和CSP（Chip Scale Package）是现代高性能芯片的主流封装形式，焊球或焊点位于芯片底部。深圳中奥实业提供BGA/CSP封装IC载带，型腔设计精准、防静电性能好，可确保芯片在运输和贴片过程中安全稳定。
常见BGA / CSP载带型号
| 封装类型 | 适用IC | 典型尺寸 | 载带宽度 |
|---|---|---|---|
| BGA-256 | 手机SoC、通信处理器 | 17×17mm | 44mm / 56mm |
| BGA-324 | 高性能FPGA、网络芯片 | 19×19mm | 56mm / 72mm |
| CSP-8 | 小型传感器、射频芯片 | 2×2mm | 8mm / 12mm |
| WLCSP | 超薄移动设备芯片 | 1.5×1.5mm | 8mm |
BGA / CSP 载带规格
材质：导电PC、抗静电PS、特殊工程塑料
型腔精度：±0.05mm
载带宽度：8mm - 88mm
防静电：10^3 - 10^9 Ω表面电阻
定制：支持特殊尺寸、特殊芯片形状
应用领域
智能手机、5G通信、WiFi模块、高性能计算、汽车雷达、物联网终端。
BGA/CSP载带需要定制？ 拨打：13924592130，或在IC载带总览页查看全部封装类型。