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QFNDFN封装IC载带
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载带资讯
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QFN / DFN 封装IC载带产品介绍
QFN（Quad Flat No-lead）和DFN（Dual Flat No-lead）是无引脚封装IC，散热性能好、占用空间小。深圳中奥实业提供QFN/DFN封装IC载带，型腔与焊盘匹配精准，广泛应用于射频芯片、传感器、电源管理IC等。
常见QFN / DFN载带型号
| 封装类型 | 尺寸 | 适用IC | 载带宽度 |
|---|---|---|---|
| DFN-8 | 2×3mm | 电源IC、MOSFET | 8mm |
| DFN-10 | 3×3mm | LED驱动、小信号器件 | 8mm / 12mm |
| QFN-32 | 5×5mm | 射频芯片、WiFi模块 | 12mm / 16mm |
| QFN-48 | 6×6mm / 7×7mm | 传感器、微控制器 | 16mm / 24mm |
QFN / DFN 载带规格
材质：PS、PC、导电/抗静电材料
载带宽度：8mm、12mm、16mm、24mm
型腔间距：4mm、8mm、12mm
特点：无毛刺、高平整度、适配自动化贴片
标准：EIA-481-D、IEC 60286-3
应用领域
射频通信、传感器、电源管理、物联网模组、汽车电子、LED照明。
QFN/DFN载带定制打样？ 拨打：13924592130，或在IC载带总览页查看全部封装类型。