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  • 14
    2020-10

    芯片的封装是怎样的

    告诉你什么是封装经过漫长的流程,从设计到制造,终于获得一颗IC芯片了。然而一颗芯片相当小且薄,如果不在外施加保护,会被轻易的刮伤损坏。此外,因为芯片的尺寸微小,如果不用一个较大尺寸的外壳,将不易以人工安置在电路板上。因此,本文接下来要针对封 ...

  • 14
    2020-10

    纳米芯片和纳米制程

    纳米制程是什么?三星以及台积电在先进半导体制程打得相当火热,彼此都想要在晶圆代工中抢得先机以争取订单,几乎成了14纳米与16纳米之争,然而14纳米与16纳米这两个数字的究竟意义为何,指的又是哪个部位?而在缩小制程后又将来带来什么好处与难题? ...

  • 08
    2020-10

    芯片是怎么制造的?

    层层堆叠打造的芯片 在介绍过硅晶圆是什么东西后,同时,也知道制IC芯片就像是用乐高积木盖房子一样,藉由一层又一层的堆叠,创造自己所期望的造型。然而,盖房子有相当多的步骤,IC制造也是一样,制造IC究竟有哪些步骤?本文将将就 IC芯 ...

  • 08
    2020-10

    什么是晶圆?晶圆是怎么制造出来的?

    什么是晶圆? 在半导体的新闻中,总是会提到以尺寸标示的晶圆厂,如8寸或是12寸晶圆厂。那么,所谓的晶圆到底是什么东西?其中8寸指的是什么部分?要制造大尺寸的晶圆又有什么难度呢?以下将逐步介绍半导体最重要的基础——「晶圆」到底是什么 ...

  • 08
    2020-10

    IC芯片的设计

    IC芯片的设计芯片由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成,一般来说,集成电路更着重电路的设计和布局布线,而芯片更看重电路的集成、生产和封装这三大环节。但在日常生活中,“集成电路”和“芯片”两者常被当作同一概念使用。芯片制造的过程就 ...

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